JIACO INSTRUMENTS

オランダ JIACO社は最先端のIC等デバイスのパッケージに適応した故障解析のための開封装置を提供しております。独自の新規プラズマ技術MIP(Microwave Induced Plasmaマイクロ波誘導プラズマ)を有し、O2(酸素)プラズマを用いてパッケージの除去を行います。
大気圧下でのO2(酸素)プラズマを用いた高選択性のエッチングはプロセスにおいて既存のデバイス状態に物理的・電気的なダメージを与えることなく、パッケージを除去することが可能です。
また、一つの装置内でエッチング、洗浄、乾燥、一連のプロセスを自動で行うことが可能です。
種々のワイヤータイプとデバイスに適した技術でデバイスの品質管理・故障解析の精度向上に貢献します。

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ICパッケージ開封装置

YG15 Temperature Compensator

<開封前>

開封前

<開封後>

開封後s
プロセス:
  • -プラズマエッチング
  • -超音波洗浄
  • -乾燥
特長:
  • -マイクロ波誘導プラズマ
  • -O2プラズマ
  • -大気圧下プロセス
  • -全自動プロセス
アプリケーション:
  • -ワイヤータイプ:Au、Ag、Cu、Al、PCC
  • -フリップチップ:RDL、Cu Pillar、Solder Bump、Fan-in and Fan-out WLP
  • -チップ:BOAC、SAW、BAW、GaAs、GaN
  • -パッケージ:2.5D / 3D、SiP、CoWoS、Chip on Board
  • -パッケージ素材:High Tg、Glob Top、Underfill、DAF、FOW、Clear Mold、Die Coat
  • -故障タイプ:EOS、Migration、Corrosion、Contamination

<MIPによる開封>

<酸による開封>

<MIPによる開封>
(O2プラズマ)

<従来のプラズマ技術による開封>
(CF4+O2プラズマ)

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